r d a r d b r d ( x ) s c s i & e c l t e r m i n a t i o n n e t w o r k s f e a t u r e s ? t h i n f i l m c o n s t r u c t i o n ? s u r f a c e m o u n t p a c k a g e ? s t a b l e r e s i s t o r d e n s i t y ? h i g h r e s i s t o r d e n s i t y ? a p p l i c a t i o n s p e c i f i c d e s i g n ? p r o d u c t s w i t h l e a d - f r e e t e r m i n a t i o n s m e e t e u r o h s a n d c h i n a r o h s r e q u i r e m e n t s o r d e r i n g i n f o r m a t i o n h : 1 0 0 r e f e r e n c e a b o v e t a b l e t : s n ( o t h e r t e r m i n a t i o n s t y l e s a v a i l a b l e , c o n t a c t f a c t o r y f o r o p t i o n s ) 3 d i g i t s j : 5 % r d a q 2 0 t t e b 3 3 1 j / 2 2 1 j t e r m i n a t i o n m a t e r i a l t y p e p a c k a g e c o d e t . c . r . p a c k a g i n g r 1 v a l u e / r 2 v a l u e & t o l e r a n c e n e w p a r t # h f o r f u r t h e r i n f o r m a t i o n o n p a c k a g i n g , p l e a s e r e f e r t o a p p e n d i x a . d i m e n s i o n s a n d c o n s t r u c t i o n w l p lead die pad molded resin bonding wire si wafer d t e b : 1 3 " e m b o s s e d p l a s t i c c i r c u i t s c h e m a t i c r1 r1 r2 r2 rda : 20 pins e c l t e r m i n a t o r s c s i t e r m i n a t o r r1 r2 r1 rdb : 20 pins p a c k a g e c o d e w 0 . 2 l 0 . 2 p i n s d i m e n s i o n s i n c h e s ( m m ) 1 6 . 1 9 3 ( 4 . 9 0 ) . 2 3 6 ( 5 . 9 9 ) q 1 6 2 0 . 3 4 1 ( 8 . 6 6 ) . 2 3 6 ( 5 . 9 9 ) q 2 0 p 0 . 1 . 0 2 5 ( 0 . 6 3 5 ) . 0 2 5 ( 0 . 6 3 5 ) h 0 . 2 _ _ . 0 6 3 ( 1 . 6 0 ) d 0 . 0 5 _ _ . 0 1 0 ( 0 . 2 5 ) t o t a l p o w e r 0 . 8 w a t t s 1 w a t t eu 9 5 k o a s p e e r e l e c t r o n i c s , i n c . ? 1 9 9 b o l i v a r d r i v e ? b r a d f o r d , p a 1 6 7 0 1 ? u s a ? 8 1 4 - 3 6 2 - 5 5 3 6 ? f a x : 8 1 4 - 3 6 2 - 8 8 8 3 ? w w w . k o a s p e e r . c o m s p e c i f i c a t i o n s g i v e n h e r e i n m a y b e c h a n g e d a t a n y t i m e w i t h o u t p r i o r n o t i c e . p l e a s e c o n f i r m t e c h n i c a l s p e c i f i c a t i o n s b e f o r e y o u o r d e r a n d / o r u s e . 1 2 / 2 8 / 1 0 r e s i s t o r s
r d ( x ) s c s i & e c l t e r m i n a t i o n n e t w o r k s m a x i m u m w o r k i n g v o l t a g e r e s i s t a n c e t o l e r a n c e r e s i s t a n c e r a n g e p a r t d e s i g n a t i o n o p e r a t i n g t e m p e r a t u r e r a n g e p o w e r r a t i n g @ 7 0 c ( p e r e l e m e n t ) t . c . r . ( p p m / c ) a p p l i c a t i o n s a n d r a t i n g s r d a r d b 1 0 0 v - 5 5 c t o + 1 5 5 c 2 5 % , 5 0 % , 1 0 0 1 0 - 1 0 , 0 0 0 2 % , 5 % 5 0 m w a p p l i c a t i o n s c h e m a t i c vcc 330 gnd + signal 220 gnd vcc 330 gnd + signal 1 50 gnd - signal 330 e s l t e r m i n a t i o n s c s i t e r m i n a t i o n e n v i r o n m e n t a l a p p l i c a t i o n s p e r f o r m a n c e c h a r a c t e r i s t i c s p a r a m e t e r m i l - r - 5 5 3 4 2 4 . 7 . 7 0 . 2 % m a x i m u m ? r t e s t m e t h o d r e s i s t a n c e t o s o l d e r i n g h e a t m i l - r - 5 5 3 4 2 4 . 7 . 5 + 0 . 2 % s h o r t t i m e o v e r l o a d m i l - s t d - 2 0 2 m e t h o d 1 0 3 0 . 2 % m o i s t u r e r e s i s t a n c e m i l - s t d - 2 0 2 m e t h o d 1 0 7 0 . 2 % t h e r m a l s h o c k 2 a t m . , 1 2 1 c , 9 6 h r s 0 . 5 % h . a . s . t . 9 6 k o a s p e e r e l e c t r o n i c s , i n c . ? 1 9 9 b o l i v a r d r i v e ? b r a d f o r d , p a 1 6 7 0 1 ? u s a ? 8 1 4 - 3 6 2 - 5 5 3 6 ? f a x : 8 1 4 - 3 6 2 - 8 8 8 3 ? w w w . k o a s p e e r . c o m s p e c i f i c a t i o n s g i v e n h e r e i n m a y b e c h a n g e d a t a n y t i m e w i t h o u t p r i o r n o t i c e . p l e a s e c o n f i r m t e c h n i c a l s p e c i f i c a t i o n s b e f o r e y o u o r d e r a n d / o r u s e . 1 1 / 1 9 / 0 9 r e s i s t o r s
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